CM Granulator는 V-Force 나이프 기술을 사용하여 금속이없는 고무를 처리하고 섬유 재료를 분리하여 분리를 준비합니다. 이러한 다용도 시스템으로 제품 크기를 쉽게 변경할 수 있습니다. 기계에는 교체 가능한 마모 라이너를 사용하는 전체 용접 프레임이 있습니다. 로터는 내마모성 강철로 만들어졌으며, 나이프와 스크린은 유압식 액세스 도어를 통해 쉽게 접근 할 수 있습니다. 베어링은 절단 챔버 외부에 위치하여 수년간 문제없이 작동 할 수 있습니다.

CM Granulator는 부스러기 고무 처리 시스템의 3 단계에서 사용됩니다. CM Granulator는 ¾”[19mm] 무선 고무를 4-10mm 크기의 연마 고무로 가공 할 수 있습니다. 이 과정에서 나일론 섬유의 대부분이 고무에서 분리됩니다. 이 재료는 필드 잔디 용 과립, 러닝 트랙 및 성형 제품을 비롯한 다양한 제품에 사용하거나 Stage 4에서 미세 연마 고무로 추가 가공 할 수 있습니다.

• V-Force 나이프 기술

벌금을 최소화하면서 품질을 향상시킵니다.

• 높은 출력

• 유압식 출입문

• 재구성 가능한 / 재사용 가능한 칼

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